突破“卡脖子” 打造“高精尖” ——华中铜业新产品研发侧记

来源: 中国铝业报时间: 2025-02-19作者: 张嵩

近年来,华中铜业紧盯铜加工行业发展方向,以市场和客户需求为导向,不断加快新产品研发,推进产品结构向高端跃升。2024年,该公司共开展12个新产品项目研发,较上年增长一倍,新产品产量较上年增长45%,新产品研发工作跑出“加速度”。

把脉市场明方向

市场的需求就是研发的方向。2024年,华中铜业坚持以市场为导向的新品研发模式,加强技术与营销系统联动,不断推出新产品,抢占市场先机。

紧跟市场发展需求。溅射铜靶材市场需求近年来保持稳定增长?,华中铜业瞄准市场需求,发挥自身高端设备和技术储备优势,与武汉理工大学等高校和科研院所合作,成功开发溅射铜靶材产品并实现批量生产。2024年,华中铜业向国内某溅射靶材行业领先企业、上市公司供货超1000吨。

突破技术研发瓶颈。近几年来,市场对高性能铜合金的需求日益增长。2024年,华中铜业科研人员通过测试研究材料成分及产品性能,反复摸索热处理固溶及时效退火工艺,终于突破“卡脖子”技术,成功研发出铜镍硅合金C7025产品,并实现稳定生产供货,成功替代进口同类产品。

一批像溅射铜靶材、铜镍硅合金C7025这样市场容量大、前景好、替代进口的新产品相继成功研发,为华中铜业未来发展注入了新活力。

剑指高端增效益

研发“高精尖”产品,抢占市场制高点。2024年,华中铜业聚焦高端先进材料特强,坚定不移做好高端产品研发,推进产品结构深度调整。

加大高端产品研发。IGBT被称为电子电力行业的“CPU”,广泛应用于计算机、消费电子、新能源汽车、光伏等领域。作为IGBT的重要材料,铜基板在散热性能、导电性能以及成本等方面具有显著优势。2024年,华中铜业成功研制高精冲压成型IGBT铜基板,并实现向某全球领先的半导体制造商稳定供货。

加大关键技术攻关。国内市场蚀刻材料大部分依赖日本、德国进口。2021年以来,华中铜业着手对蚀刻材料进行研发,历时3年时间持续攻关,从前期年产2至3吨,到2024年实现年产50余吨,目前已具备每月稳定产出10吨的能力,并实现多家行业标杆客户试样成功和小批量供货,有望成为企业新的利润增长点。

2024年,华中铜业紧盯新能源、汽车电子、AI算力等新兴市场领域,通过高端产品开发、技术营销等多措并举,新产品收入占比大幅提升。蚀刻材料、铜镍硅合金C7025、AI服务器散热板等高“研”值新产品均已形成批量订单,每年可创效超1500万元。

优化机制强动能

高精尖产品的背后,离不开科技创新的“硬核”支撑。2024年,华中铜业在完善科技创新机制、创新人才培养机制、加大科技研发投入等方面狠下功夫,全年研发投入超2.2亿元,全面激活各类创新主体和科研人员积极性创造性。

华中铜业制定了《科技创新管理办法》《科技项目管理办法》等多项科技管理制度,并围绕“核心产品、重要产品、重要新产品和基础产品”四大发展路径,制定了首个产品及科技发展规划。该公司创新激励机制,推进产品研发课题“项目制”、产学研课题“揭榜制”;挑选精兵强将,组建新品研发团队;对新品研发、技术革新、揭榜挂帅项目建立奖励机制。同时,华中铜业搭建多元创新平台,截至目前已建立湖北省铜加工工程技术研究中心以及黄石市铜加工产业技术研究院等7个省、市级科研平台,并与中铝科学院等多家科研院所、高校开展项目合作。

华中铜业将充分发挥自身优势,生产质量更优、成本更低、附加值更高的“拳头产品”,实现从铜精深加工企业到科技型企业的转型,加快打造国家高端铜基新材料基地。


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